影响坍塌的原因有多方面， 大体可分为以下3个方面：

（1） 印刷时坍塌： 这与锡膏自身特性、 模板质量、 印刷工艺参数以及环境有很大关系， 比如黏度小， 锡膏保形性不好， 易坍塌； 孔壁粗糙， 难脱模，成形困难； 刮刀压力过大， 对锡膏冲击力大， 成形锡膏外形易破坏； 离网时间过长， 增加锡膏成形难度；环境温度过高， 锡膏黏度减小， 锡膏易坍塌。

（2） 贴 片 时 坍 塌： SMA 中的元器件大小不一，往往质量相差很大， 贴片压力一旦设置不当， 元器件自身质量就会破坏锡膏成形， 形成坍塌， 从而导致焊接时引脚桥连。

（3） 焊接时坍塌： 回流焊时预热温度升温过快，作用时间过短， 锡膏中助焊剂软化， 溶剂不能有序挥发， 将焊料颗粒挤出， 形成坍塌； 印刷之前锡膏缓冷搅拌不充分， 回流焊时延续缓冷， 形成未熔先塌。缓冷与搅拌时间过短， 即便印刷贴片后， 完好的成形也会因锡膏进一步回暖而变形， 从而在焊接之前形成坍塌， 导致引脚桥连。