1） 生产环境是否符合要求， 通常要注意温度、相对湿度、 防静电等， 温度为 （23±3） ℃时最佳， 一般 为 17～28 ℃， 极 限 温 度 为 15～35 ℃； 湿 度 45%～70％ RH， 最好为 60％ RH 左右； 人、 物、 产品、 厂区应做到分级防静电。

（2） 生产前的准备有很多， 诸如生产文件是否到位， 设备及治具是否能完好地工作， 物料是否备全， 人员是否到位等。 在方案一中， 焊膏的准备不充分造成了致命的缺陷， 焊膏存储于 2～8 ℃的冰箱中， 使用前提前 4 h 取出， 反方向密封放置直至与室温平衡， 匀速搅拌约 10 min （视不同焊膏而定） 观察焊膏黏度， 合格后方可使用。 检查模板是否清洁，检查元器件密封情况、 使用期限、 相对湿度、 焊接性、 质量等。

（3） 印刷工序： 根据焊膏的特性选择合适的刮刀， 考虑到图 7 所涉及到的对应因素， 印刷设备的精度要符合生产要求， 印刷速度、 刮刀压力、 刮刀角度、 离网速度、 印刷精度、 清洗的方式与频率等因素要重点考虑。

（4） 焊接工序： 产品焊接之前要反复调试， 尽可能做出一条较理想的温度曲线， 温度设置要符合焊膏特性， 升温区升温率较平缓， 活化区要尽可能保持温度延长时间， 使活化剂充分发挥作用， 焊接峰值温度为熔点以上 30～40 ℃， 冷却速度要较快。 以焊膏标准温度为依据， 充分考虑元器件大小、 密度、 种类、 PCB 的大小、材质、 焊盘布局、 厚度、 回流焊炉的温度区间、 加热方法、 生产环境等影响因素， 以设计较理想的温度曲线并保持。